技术支持
| 项目 | 量产能力 | 极限能力 |
|---|---|---|
| 层数 | 1～20层 | 40层 |
| 板材类型 | CEM-3、FR4、HTG、无卤材料、高CTI（最高600V）、PTFE、PPE、FPC、Rogers、高频/高速混压材料、金属基材 | CEM-3、FR4、HTG、无卤材料、高CTI（最高600V）、PTFE、PPE、FPC、Rogers、高频/高速混压材料、金属基材 |
| 成品板厚（mm） | 0.3-4.0 | 8 |
| 成品最大尺寸（mm） | 800*1400 | 800*1400 |
| 对位能力（mil） | ±2 | ±1.5 |
| 最大厚径比 | 20:1 | 20:1 |
| 最小芯板厚度（mm） | 0.1 | 0.08 |
| 最小成品孔径（mm） | 0.15 | 0.1 |
| 最小机械钻咀（mm） | 0.2 | 0.15 |
| 内层最小线宽/线距（mil） | 2.5/2.5mil | 2.0/2.0mil |
| 外层最小线宽/线距（mil） | 3.0/3.0mil | 2.5/2.5mil |
| 阻抗控制厚度差 | < 50Ω：±5Ω ≥50Ω：±10% | < 50Ω：±4Ω ≥50Ω：±8% |
| 最小芯板厚度（mil） | 4mil（不含铜） | 3mil（不含铜） |
| 内层铜厚（oz） | 6oz | 6oz |
| 外层铜厚（oz） | 6oz | 6oz |
| 表面处理 | 有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、沉金、沉银、OSP、镍硬金、镍钯金 | 有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、沉金、沉银、OSP、镍硬金、镍钯金 |
| 特殊加工 | 沉头孔、阶梯控深、盲/埋孔、VIP填孔、背钻 | 沉头孔、阶梯控深、盲/埋孔、VIP填孔、背钻 |
我们提供的线路板产品100%符合IPC-6012C,IPC-A600H，IPCII标准。
其它特殊板材，特殊工艺可按资料具体报价。
